接下来，令匹数码网将带你认识并了解三星i519，希望可以给你带来一些启示。
手机由哪些部件组成?
手机是由哪些零件组成的
根据机型的不同,内部结构也有所不同,必要的配件是听筒,扬声器,麦克风,屏幕键盘主板以及各个芯片,包括电容电阻 电池.以前的手机集成度不是很高,会分很多的单立元件焊接在主板上,现在的手机把许多零件都集中到每个芯片上,主板上的电路可分为四个板块:射频部分\逻辑部分\供电部分\界面部分. 射频就是负责收发信号的与外界联络的,包括天线和控制器频率合成以及功率放大器,用来进行调制解调.逻辑部分有CPU和软件存储器等组成，就是处理一些常规的操作,包括控制整机各个部分工作.供电部分由电源IC和供电管，把电池的分配到各个元件上，保证正常工作。界面部分就是与我们之间进行操作和沟通的： 比如显屏，SIM卡，振动器，振铃，键盘，指示灯等等。 还有就是芯片的生产,目前最流行的山寨手机内部芯片采用MT芯片（台湾联发科MTK制造），优点是价格便宜，通用性好，功能强大。缺点是容易接触不良，出现故障，死机等。有国外的比如飞利浦，东芝，SKYWORTH ,日本有很多。国内很少有芯片生产，只有一些排线，麦克，外壳，电池这些东西国内有生产，厂家很多，一般质量根价格成正比（15块钱买的排线就比8快的使用时间长），电池我所知道的就是飞毛腿。生产流程基本就是手工加上流水线，外壳可以人工组装，内部主板上的小零件就是用金属锡，熔点比较低进行焊接。
手机由哪些部分组成
手机可以被看作袖珍的计算机。它有CPU、存储器(flash、RAM)、输入输出设备(键盘、显示屏、USB、串口)。它还有一个更重要的I/O通道，那就是空中接口。手机通过空中接口协议(例如GSM、CDMA、PHS等)和基站通信，既可以传输语音、也可以传输数据。
手机的CPU一般不是独立的芯片，而是基带处理芯片的一个单元，称作CPU核。基带处理芯片是手机的核心，它不仅包含CPU核、DSP核这些比较通用的单元，还包含通信协议处理单元。通信协议处理单元和手机协议软件一起完成空中接口要求的通信功能。
软件是一个完整程序的各个部分。这些部分被放到一起编译，产生一个二进制文件，通过JTAG口(升级时可以用串口)下载到手机的flash中。手机一上电，就会从指定地址开始运行。这个地址的内容就是跳转到复位处理程序的跳转指令。
手机的硬件结构跟电脑主要体现在:1.都是模块化的，即在地板上加各种模块;2.都有CPU、内存、外存，计算机上外存如软硬盘、U盘等同于手机上的插卡如SD卡、MS卡等;通信上也是雷同的，只是计算机可用的通信协议要比手机多。 二.翻盖转轴处的设计: 1， 尽量采用直径5.8hinge， 2， 转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0 3， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉， 4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)， 5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0， 6， 孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 7， 深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2 9， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆， 深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图) 12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2 13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成 14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3 15,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量 16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水 17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3(左右凸肩根部) 18,hinge翻开预压角5~7度(2.0英寸LCM双屏翻盖手机采用7度);合盖预压为20度左右 19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。 三.镜片设计 1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8;注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 2， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.2(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2) 3， 直板机LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.4(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2) 4， camera lens厚度≥0.6(300K象素camera，LENS必须采用GLASS) 5， LEN
手机都是有哪些零部件组成的
这个太多了，，显示屏，触摸屏，电池，cpu，通讯模块（这些个模块有的会集成在cpu里），天线，wifi蓝牙模块，摄像头，外框后壳，nfc，ram，rom，各种传感器（距离，光线，加速，等传感器），话筒，听筒，喇叭，音频处理芯片，电量管理芯片，这个组成太多了，，
手机是由哪些部件组成的呢？
机头由机头壳、涡轮转子、后盖组成。（1）机头壳是固定涡轮转子的壳体，它的前端中心位置有一通孔，夹轴从此伸出，通孔旁有一水雾孔。如是光纤手机，还有一光导纤维出光孔。机头壳侧面与手机柄相连，手机壳后端固定机头后盖。（2）涡轮转子是机头的核心部件，它由轴承，叶轮和夹轴组合而成。叶轮前后各一个微形轴承紧固在夹轴上，涡轮转子通过卡在轴承外环上的两个O形橡胶圈，固定在机头壳内。机头内所用微形轴承的内径基本相同，其厚度和外径因手机牌号和型号的不同各异。叶轮一般由铝合金制造，呈多齿状，但叶片的多少和叶轮的形状因手机不同各异。机头内夹轴呈空心圆柱状，外圆与轴承和叶轮紧配合，内孔因夹持车针的方式而不同。可以分为簧片式，锥度卡簧和双弧行片式，其中双弧行片式夹紧装置由于在高速转动过程中可以使车针夹持更加稳定，所以高速的功率输出更大。按压式夹轴内孔，同样装有一锥度夹簧，夹轴后端还装有一致动器弹簧，夹簧在致动器弹簧的作用下收紧夹持车针。当手按后盖，压下致动器弹簧时放松夹簧。（3）后盖，固定在手机头壳后端，内部通过O形圈支撑后轴承。按压式手机后盖为双层结构，中间装有压盖弹簧，平时弹簧处于放松状态，按下机头后盖后，后盖压迫夹轴致动器，放松夹簧即可装卸车针；由于简便易用，正渐渐代替钥匙旋紧式手机。二、手柄手柄是手机的手持部位，为一空心圆管，内部有手机叶轮驱动气管和水雾管，光纤手机还装有光导纤维，灯泡，灯座和电线，部分手机还装有回气管，过滤器，防回吸装置和气体调压装置。三、手机接头手机接头是手机与输气软管的连接件，推动手机叶轮旋转的主动力气流和产生雾化水的支气流，水流，分别通过管路进入手机接头的主气孔，支气孔，水孔通向手机头部。⑴手机接头有两种结构：螺旋式—用紧固螺帽联接。快装式—插入后用锁扣联接。常用手机接头有2孔（大孔为进气孔，小孔为水雾孔），和4孔（最大孔为回气孔，第二大孔为进气孔，两个小孔，分别为水雾进气孔和进水孔）两种。用于光纤手机的手机接头，除有气、水孔外还增加了两根金属插针，用于给光纤灯泡供电。⑵工作原理：手机的转动原理与风车相似，利用压缩空气对叶轮片施加推力，使其高速旋转。高压流动空气，沿主进气管进入进气口，高速气流便对叶轮片产生推力，使叶轮带动夹轴高速旋转。连续而稳定的气流使叶轮不停地匀速转动，做功后的余气从排气管排出手机外。车针装于夹轴内，夹轴又固定于叶轮轴芯，所以叶轮的转动带动了车针同步转动。
手机有哪几部分组成
简单的说手机由几部分组件组成：主控逻辑电路+电源管理+射频电路+显示模组+外设接口电路
主控电路主要负责整个手机运行的指令控制、数模/模数转换、多媒体处理等；
电源管理主要负责对外来电源的转换，根据指令供给各部分需要供电的电路骸
射频电路主要是对需要发射的信号进行调频、放大处理发射出去或将接收到的信号转化成解调信号给逻辑电路；
显示模组主要是把用户需要看到的显示出来；
外设接口包括按键、摄像头、喇叭、MIC等功能接口。
手机都是有哪些零部件组成的？
手机结构
手机结构一般包括以下几个部分：
1、LCD LENS
材料：材质一般为PC或压克力；
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2、上盖（前盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
3、按键
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、Dome
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。
5、电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
6、电池盖按键
材料：pom
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；
7、天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
8、 Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer
*** 发生装置。为标准件，选用即可。
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
9、 Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
10、Motor
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
11、LCD
直接买来用。
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接
和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
12、Shielding case
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。
其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
手机主板主要由哪些部分组成
你好，楼主：
主要有以下部分组成：
1.CPU 插槽
2.芯片组:芯片组由North Bridge(北桥)芯片和South Bridge(南桥)芯片组成。北桥是CPU 与外部设备之间的联系纽带，AGP 、DRAM 、PCI 插槽和南桥等设备通过不同的总线与它相连。由于北桥的功能越来越强、越来越快，集成的晶体管也就越来越多，发热量自然就会大幅增加，所以时下多数厂商在北桥上加装了散热片或风扇，以免其在高速运行时因过热而损坏。南桥(South Bridge)与北桥共同组成了芯片组，主要连接ISA 设备和I/O 设备。南桥芯片负责管理中断及DMA 通道，其作用是让所有的资料都能有效传递。
3.主板供电电路:在电源接口和CPU 插槽的周围有一些整齐排列的大电容和大功率的稳压管，再加上滤波线圈和稳压控制集成电路，共同组成了主板的电源部分。设计合理的电源电路可以让主板工作更稳定，减少死机现象。
4.AGP 插槽:AGP(Accelerated Graphics Port)即加速图形端口，是主板上靠近CPU 插座的褐色插槽，它通过专用的AGP 总线直接与北桥芯片相连，所以AGP 显卡的传输速率大大超过与其他设备共享总线的PCI 显卡。AGP 接口从最初的AGP 1x 发展到AGP 2x 、AGP Pro 和AGP 4x，越来越快，功耗也越来越高。AGP 1x 能提供266MB/s 的带宽，而AGP 2x 可达到533MB/s 的带宽，最新的AGP 4x 高达1066MB/s 。
5.ISA 插槽:这是最古老的主板插槽，它的工作频率最慢，只有8MHz，通体黑色。不过也不要小看它，这可是486 时代红极一时的产品，为计算机的发扬光大立下了汗马功劳。现在只有少数声卡和网卡会用到此插槽，Intel 公司已经在PC’99 规范中将此插槽彻底取消。
6.PCI 插槽:这是常见也是最常用的主板插槽，很多声卡、网卡和SCSI 卡都采用此接口。PCI 插槽的工作频率为33MHz(也有个别工作在66MHz)下。
7.AMR 插槽:全称是(Audio/Modem Riser，音效/调制解调器插槽)，用以插入声卡或Modem 卡。
8.内存插槽:按所接内存条划分，内存插槽包括EDO 、SDRAM 、RDRAM 和DDR 等。不同插槽的引脚数量、额定电压和性能也不尽相同。目前常用的是SDRAM 插槽，有168 个引脚。而DDR 和RDRAM 插槽则是今后的发展方向。
9.IDE 和软驱接口:IDE 接口用来连接硬盘和光驱，软驱接口则用来连接软盘驱动器。
10.BIOS:BIOS(Basic Input/Output System ——基本输入、输出系统)是一块装入了启动和自检程序的EPROM 或EEPROM 集成电路。
一个完整的智能手机系统是由几部分组成？
1、具备普通手机的全部功能，能够进行正常的通话，发短信等手机应用。
2、具备无线接入互联网的能力，即需要支持GSM网络下的GPRS或者CDMA网络下的CDMA 1X或者3G网络。
3、具备PDA的功能，包括PIM（个人信息管理），日程记事，任务安排，多媒体应用，浏览网页。
4、具备一个具有开放性的操作系统，在这个操作系统平台上，可以安装更多的应用程序，从而使智能手机的功能可以得到无限的扩充。
既然只有具备操作系统的手机才配叫智能手机，那其的操作系统种类又有哪些呢？既然智能手机的诞生和掌上电脑有关，那它的操作系统也肯定会与掌上电脑有关。Symbian和Windows CE、Palm、Linux依旧是这四大阵营，不过与PDA操作系统中Palm和Windows CE两强争霸的局面不同，在智能手机操作系统中，Symbian却抢得了先机，索爱、诺基亚、摩托罗拉以及松下等公司基本上都采用了Symbian为主的操作系统。
Symbian：Symbian的很像是Windows和Linux的结合体，有着良好的界面，采用内核与界面分离技术，对硬件的要求比较低，支持C++,VB和J2ME。兼容性较差。代表机型：诺基亚6600索爱P908西门子SX1
Windows CE：由于微软的强大实力，WINDOWS CE有很多先天的优势，比如拥有强大的内建软件，WORD,EXCEL,IE,MSN MESSENGER,OUTLOOK,MediaPlay等，其它系统上的同类软件很难做到如此完善和统一。由于硬件要求极高使价格也高了，耗电还是很比较大，系统稳定性差。代表机型：多普达智能手机系列。
Palm：这种系统对硬件的要求很低，因此在价格上能很好的控制，耗电量也很小。 PALM 由于比较早出现，应用在手机上还是有很多不完善的地方，相同于其它两大系统，PALM 显得比较弱小。代表机型：三星SGH-i500Treo 600。
Linux：Linux具有源代码开放、软件授权费用低、应用开发人才资源丰富等优点，便于开发个人和行业应用。起步太晚，没有雄厚的基础。代表机型：摩托罗拉A760 ，三星i519 。
除了这四个操作系统以外，大家是不是还听说过什么S60、S70等操作系统，这些又是什么呢？其实这些都是Symbian的分支，为什么这么说呢？原来Symbian OS只是一个操作系统的内核，而界面可以由各个厂商自已开发，9210与3650的界面就是不同的，而P908与6600又不相同，6600用的是Series 60界面,P908用的是UIQ界面，这也导至了，因为微小的差别使程序不能通用，就算是9210的Symbian OS 6.0和3650的6.1的程序也大多是不兼容的，原因就是因为界面接口的问题，相信对于这个问题的解决方常的出台，我们需要等待一些日子了。在不同界面中，有着不同的优点和缺点，Series 60容易操作，切换任务和关闭任务容易，而UIQ界面上可支持手写操作，功能更多，不过切换和关闭任务比较麻烦。
什么是智能手机有什么好处
什么是智能手机，说通俗一点就是一个简单的“1＋1＝”的公式，“掌上电脑＋手机＝智能手机”。从广义上说，智能手机除了具备手机的通话功能外，还具备了PDA的大部分功能，特别是个人信息管理以及基于无线数据通信的浏览器和电子邮件功能。智能手机为用户提供了足够的屏幕尺寸和带宽，既方便随身携带，又为软件运行和内容服务提供了广阔的舞台，很多增值业务可以就此展开，如：股票、新闻、天气、交通、商品、应用程序下载、音乐图片下载等等。融合3C（Computer、Communication、Comsumer）的智能手机必将成为未来手机发展的新方向。
那么智慧型手机呢？通俗一点的说法就是“文曲星＋手机＝智慧型手机”，大家一对比就能知道，掌上电脑和文曲星有着很大的区分，从功能应用上来说，掌上电脑就有着自己十分明显的优势。
其实智能手机和智慧型手机最容易区分的一点就是“是否拥有操作系统”。下面就让我们来看看成为一部智能手机所必备的几个条件：
1、具备普通手机的全部功能，能够进行正常的通话，发短信等手机应用。
2、具备无线接入互联网的能力，即需要支持GSM网络下的GPRS或者CDMA网络下的CDMA 1X或者3G网络。
3、具备PDA的功能，包括PIM（个人信息管理），日程记事，任务安排，多媒体应用，浏览网页。
4、具备一个具有开放性的操作系统，在这个操作系统平台上，可以安装更多的应用程序，从而使智能手机的功能可以得到无限的扩充。
既然只有具备操作系统的手机才配叫智能手机，那其的操作系统种类又有哪些呢？既然智能手机的诞生和掌上电脑有关，那它的操作系统也肯定会与掌上电脑有关。Symbian和Windows CE、Palm、Linux依旧是这四大阵营，不过与PDA操作系统中Palm和Windows CE两强争霸的局面不同，在智能手机操作系统中，Symbian却抢得了先机，索爱、诺基亚、摩托罗拉以及松下等公司基本上都采用了Symbian为主的操作系统。
Symbian：Symbian的很像是Windows和Linux的结合体，有着良好的界面，采用内核与界面分离技术，对硬件的要求比较低，支持C++,VB和J2ME。兼容性较差。代表机型：诺基亚6600索爱P908西门子SX1
Windows CE：由于微软的强大实力，WINDOWS CE有很多先天的优势，比如拥有强大的内建软件，WORD,EXCEL,IE,MSN MESSENGER,OUTLOOK,MediaPlay等，其它系统上的同类软件很难做到如此完善和统一。由于硬件要求极高使价格也高了，耗电还是很比较大，系统稳定性差。代表机型：多普达智能手机系列。
Palm：这种系统对硬件的要求很低，因此在价格上能很好的控制，耗电量也很小。 PALM 由于比较早出现，应用在手机上还是有很多不完善的地方，相同于其它两大系统，PALM 显得比较弱小。代表机型：三星SGH-i500Treo 600。
Linux：Linux具有源代码开放、软件授权费用低、应用开发人才资源丰富等优点，便于开发个人和行业应用。起步太晚，没有雄厚的基础。代表机型：摩托罗拉A760 ，三星i519 。
除了这四个操作系统以外，大家是不是还听说过什么S60、S70等操作系统，这些又是什么呢？其实这些都是Symbian的分支，为什么这么说呢？原来Symbian OS只是一个操作系统的内核，而界面可以由各个厂商自已开发，9210与3650的界面就是不同的，而P908与6600又不相同，6600用的是Series 60界面,P908用的是UIQ界面，这也导至了，因为微小的差别使程序不能通用，就算是9210的Symbian OS 6.0和3650的6.1的程序也大多是不兼容的，原因就是因为界面接口的问题，相信对于这个问题的解决方案的出台，我们需要等待一些日子了。在不同界面中，有着不同的优点和缺点，Series 60容易操作，切换任务和关闭任务容易，而UIQ界面上可支持手写操作，功能更多，不过切换和关闭任务比较麻烦。好了，言归正传。下面还是给大家说说如何走出智能手机和智慧型手机选购中的误区。
既然要走出这个误区，首先我们就应该先来认识认识它的真面目。
误区一：可以手写输入的手机
很多朋友都认为可以手写输入的手机一般都是智能手机。其实不然，这两者并没有直接的因果联系。如波导的多易随E859和TCL的E757都具有手写功能，因为没有操作系统，所以我们给它们定义为智慧型手机。反之，多普达535，作为一款智能手机，但是却不支持手写功能，我们总不会也把它看作为智慧型手机吧！所以这两者没有直接的因果关系。
误区二：内置功能丰富的手机
是不是功能越多的手机就是智能手机呢？答案是否定的。例如CECT的T868内置的功能也非常多，也集成了PIM功能。难道我们也把它看为智能手机吗？举个很恰当的例子来说明这个问题。以前386、486电脑才在中国大陆销售的时候，市面上就出现了一款与电脑功能相仿的“小霸王”学习机，不知道大家听说过这个产品没有，反正笔者自己家里有一台。因为当时涉及电脑的软件非常少，而学习机里内置的学习软件基本上跟电脑软件一样，所以两者的差别并不是很大。但随着电脑技术的发展，应用和游戏软件越来越多的被开发出来，学习机的市场就逐渐萎缩。如果想让学习机跟上电脑软硬件升级的步伐，是十分困难的。
同理，虽然现在许多生产智慧型手机的厂商，可以提供在线升级软件等功能，可是供用户选择的面毕竟很少。因为软件的更新需要手机厂商花费更多的精力，在如今这个群雄混战的手机市场，新产品的上市时间才是手机厂商最关心的问题。
反过来说，智能手机的功能就一定很丰富。为什么呢？因为其自身的操作系统在其中发挥了很大的作用。Symbian和Windows CE、Palm、Linux这四个操作系统相对应的智能手机都会在网上找到相当可观的免费资源。这是一件多么惬意的事情啊！
看到这里相信大家已经对如何区分智能手机和智慧型手机心里有个谱了吧！不过从价格上来看，智能手机的报价明显比智慧型手机高出一截，毕竟是“一分钱一分货”嘛。在这里提醒想购买此类型手机的读者注意，再购买手机之前，需考虑清楚自己需要什么类型的手机，在购买的时候一定要问清楚，不要被手机表面的东西所迷惑。
手机由哪些部件组成?
手机是由哪些零件组成的
根据机型的不同,内部结构也有所不同,必要的配件是听筒,扬声器,麦克风,屏幕键盘主板以及各个芯片,包括电容电阻 电池.以前的手机集成度不是很高,会分很多的单立元件焊接在主板上,现在的手机把许多零件都集中到每个芯片上,主板上的电路可分为四个板块:射频部分\逻辑部分\供电部分\界面部分. 射频就是负责收发信号的与外界联络的,包括天线和控制器频率合成以及功率放大器,用来进行调制解调.逻辑部分有CPU和软件存储器等组成，就是处理一些常规的操作,包括控制整机各个部分工作.供电部分由电源IC和供电管，把电池的分配到各个元件上，保证正常工作。界面部分就是与我们之间进行操作和沟通的： 比如显屏，SIM卡，振动器，振铃，键盘，指示灯等等。 还有就是芯片的生产,目前最流行的山寨手机内部芯片采用MT芯片（台湾联发科MTK制造），优点是价格便宜，通用性好，功能强大。缺点是容易接触不良，出现故障，死机等。有国外的比如飞利浦，东芝，SKYWORTH ,日本有很多。国内很少有芯片生产，只有一些排线，麦克，外壳，电池这些东西国内有生产，厂家很多，一般质量根价格成正比（15块钱买的排线就比8快的使用时间长），电池我所知道的就是飞毛腿。生产流程基本就是手工加上流水线，外壳可以人工组装，内部主板上的小零件就是用金属锡，熔点比较低进行焊接。
手机由哪些部分组成
手机可以被看作袖珍的计算机。它有CPU、存储器(flash、RAM)、输入输出设备(键盘、显示屏、USB、串口)。它还有一个更重要的I/O通道，那就是空中接口。手机通过空中接口协议(例如GSM、CDMA、PHS等)和基站通信，既可以传输语音、也可以传输数据。
手机的CPU一般不是独立的芯片，而是基带处理芯片的一个单元，称作CPU核。基带处理芯片是手机的核心，它不仅包含CPU核、DSP核这些比较通用的单元，还包含通信协议处理单元。通信协议处理单元和手机协议软件一起完成空中接口要求的通信功能。
软件是一个完整程序的各个部分。这些部分被放到一起编译，产生一个二进制文件，通过JTAG口(升级时可以用串口)下载到手机的flash中。手机一上电，就会从指定地址开始运行。这个地址的内容就是跳转到复位处理程序的跳转指令。
手机的硬件结构跟电脑主要体现在:1.都是模块化的，即在地板上加各种模块;2.都有CPU、内存、外存，计算机上外存如软硬盘、U盘等同于手机上的插卡如SD卡、MS卡等;通信上也是雷同的，只是计算机可用的通信协议要比手机多。 二.翻盖转轴处的设计: 1， 尽量采用直径5.8hinge， 2， 转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0 3， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉， 4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)， 5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0， 6， 孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 7， 深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2 9， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆， 深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图) 12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2 13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成 14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3 15,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量 16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水 17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3(左右凸肩根部) 18,hinge翻开预压角5~7度(2.0英寸LCM双屏翻盖手机采用7度);合盖预压为20度左右 19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。 三.镜片设计 1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8;注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 2， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.2(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2) 3， 直板机LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.4(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2) 4， camera lens厚度≥0.6(300K象素camera，LENS必须采用GLASS) 5， LEN
手机都是有哪些零部件组成的
这个太多了，，显示屏，触摸屏，电池，cpu，通讯模块（这些个模块有的会集成在cpu里），天线，wifi蓝牙模块，摄像头，外框后壳，nfc，ram，rom，各种传感器（距离，光线，加速，等传感器），话筒，听筒，喇叭，音频处理芯片，电量管理芯片，这个组成太多了，，
手机是由哪些部件组成的呢？
机头由机头壳、涡轮转子、后盖组成。（1）机头壳是固定涡轮转子的壳体，它的前端中心位置有一通孔，夹轴从此伸出，通孔旁有一水雾孔。如是光纤手机，还有一光导纤维出光孔。机头壳侧面与手机柄相连，手机壳后端固定机头后盖。（2）涡轮转子是机头的核心部件，它由轴承，叶轮和夹轴组合而成。叶轮前后各一个微形轴承紧固在夹轴上，涡轮转子通过卡在轴承外环上的两个O形橡胶圈，固定在机头壳内。机头内所用微形轴承的内径基本相同，其厚度和外径因手机牌号和型号的不同各异。叶轮一般由铝合金制造，呈多齿状，但叶片的多少和叶轮的形状因手机不同各异。机头内夹轴呈空心圆柱状，外圆与轴承和叶轮紧配合，内孔因夹持车针的方式而不同。可以分为簧片式，锥度卡簧和双弧行片式，其中双弧行片式夹紧装置由于在高速转动过程中可以使车针夹持更加稳定，所以高速的功率输出更大。按压式夹轴内孔，同样装有一锥度夹簧，夹轴后端还装有一致动器弹簧，夹簧在致动器弹簧的作用下收紧夹持车针。当手按后盖，压下致动器弹簧时放松夹簧。（3）后盖，固定在手机头壳后端，内部通过O形圈支撑后轴承。按压式手机后盖为双层结构，中间装有压盖弹簧，平时弹簧处于放松状态，按下机头后盖后，后盖压迫夹轴致动器，放松夹簧即可装卸车针；由于简便易用，正渐渐代替钥匙旋紧式手机。二、手柄手柄是手机的手持部位，为一空心圆管，内部有手机叶轮驱动气管和水雾管，光纤手机还装有光导纤维，灯泡，灯座和电线，部分手机还装有回气管，过滤器，防回吸装置和气体调压装置。三、手机接头手机接头是手机与输气软管的连接件，推动手机叶轮旋转的主动力气流和产生雾化水的支气流，水流，分别通过管路进入手机接头的主气孔，支气孔，水孔通向手机头部。⑴手机接头有两种结构：螺旋式—用紧固螺帽联接。快装式—插入后用锁扣联接。常用手机接头有2孔（大孔为进气孔，小孔为水雾孔），和4孔（最大孔为回气孔，第二大孔为进气孔，两个小孔，分别为水雾进气孔和进水孔）两种。用于光纤手机的手机接头，除有气、水孔外还增加了两根金属插针，用于给光纤灯泡供电。⑵工作原理：手机的转动原理与风车相似，利用压缩空气对叶轮片施加推力，使其高速旋转。高压流动空气，沿主进气管进入进气口，高速气流便对叶轮片产生推力，使叶轮带动夹轴高速旋转。连续而稳定的气流使叶轮不停地匀速转动，做功后的余气从排气管排出手机外。车针装于夹轴内，夹轴又固定于叶轮轴芯，所以叶轮的转动带动了车针同步转动。
手机有哪几部分组成
简单的说手机由几部分组件组成：主控逻辑电路+电源管理+射频电路+显示模组+外设接口电路
主控电路主要负责整个手机运行的指令控制、数模/模数转换、多媒体处理等；
电源管理主要负责对外来电源的转换，根据指令供给各部分需要供电的电路骸
射频电路主要是对需要发射的信号进行调频、放大处理发射出去或将接收到的信号转化成解调信号给逻辑电路；
显示模组主要是把用户需要看到的显示出来；
外设接口包括按键、摄像头、喇叭、MIC等功能接口。
手机都是有哪些零部件组成的？
手机结构
手机结构一般包括以下几个部分：
1、LCD LENS
材料：材质一般为PC或压克力；
连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2、上盖（前盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
3、按键
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、Dome
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。
5、电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
6、电池盖按键
材料：pom
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；
7、天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
8、 Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer
*** 发生装置。为标准件，选用即可。
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
9、 Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
10、Motor
motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
11、LCD
直接买来用。
有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接
和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
12、Shielding case
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。
其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
手机主板主要由哪些部分组成
你好，楼主：
主要有以下部分组成：
1.CPU 插槽
2.芯片组:芯片组由North Bridge(北桥)芯片和South Bridge(南桥)芯片组成。北桥是CPU 与外部设备之间的联系纽带，AGP 、DRAM 、PCI 插槽和南桥等设备通过不同的总线与它相连。由于北桥的功能越来越强、越来越快，集成的晶体管也就越来越多，发热量自然就会大幅增加，所以时下多数厂商在北桥上加装了散热片或风扇，以免其在高速运行时因过热而损坏。南桥(South Bridge)与北桥共同组成了芯片组，主要连接ISA 设备和I/O 设备。南桥芯片负责管理中断及DMA 通道，其作用是让所有的资料都能有效传递。
3.主板供电电路:在电源接口和CPU 插槽的周围有一些整齐排列的大电容和大功率的稳压管，再加上滤波线圈和稳压控制集成电路，共同组成了主板的电源部分。设计合理的电源电路可以让主板工作更稳定，减少死机现象。
4.AGP 插槽:AGP(Accelerated Graphics Port)即加速图形端口，是主板上靠近CPU 插座的褐色插槽，它通过专用的AGP 总线直接与北桥芯片相连，所以AGP 显卡的传输速率大大超过与其他设备共享总线的PCI 显卡。AGP 接口从最初的AGP 1x 发展到AGP 2x 、AGP Pro 和AGP 4x，越来越快，功耗也越来越高。AGP 1x 能提供266MB/s 的带宽，而AGP 2x 可达到533MB/s 的带宽，最新的AGP 4x 高达1066MB/s 。
5.ISA 插槽:这是最古老的主板插槽，它的工作频率最慢，只有8MHz，通体黑色。不过也不要小看它，这可是486 时代红极一时的产品，为计算机的发扬光大立下了汗马功劳。现在只有少数声卡和网卡会用到此插槽，Intel 公司已经在PC’99 规范中将此插槽彻底取消。
6.PCI 插槽:这是常见也是最常用的主板插槽，很多声卡、网卡和SCSI 卡都采用此接口。PCI 插槽的工作频率为33MHz(也有个别工作在66MHz)下。
7.AMR 插槽:全称是(Audio/Modem Riser，音效/调制解调器插槽)，用以插入声卡或Modem 卡。
8.内存插槽:按所接内存条划分，内存插槽包括EDO 、SDRAM 、RDRAM 和DDR 等。不同插槽的引脚数量、额定电压和性能也不尽相同。目前常用的是SDRAM 插槽，有168 个引脚。而DDR 和RDRAM 插槽则是今后的发展方向。
9.IDE 和软驱接口:IDE 接口用来连接硬盘和光驱，软驱接口则用来连接软盘驱动器。
10.BIOS:BIOS(Basic Input/Output System ——基本输入、输出系统)是一块装入了启动和自检程序的EPROM 或EEPROM 集成电路。
一个完整的智能手机系统是由几部分组成？
1、具备普通手机的全部功能，能够进行正常的通话，发短信等手机应用。
2、具备无线接入互联网的能力，即需要支持GSM网络下的GPRS或者CDMA网络下的CDMA 1X或者3G网络。
3、具备PDA的功能，包括PIM（个人信息管理），日程记事，任务安排，多媒体应用，浏览网页。
4、具备一个具有开放性的操作系统，在这个操作系统平台上，可以安装更多的应用程序，从而使智能手机的功能可以得到无限的扩充。
既然只有具备操作系统的手机才配叫智能手机，那其的操作系统种类又有哪些呢？既然智能手机的诞生和掌上电脑有关，那它的操作系统也肯定会与掌上电脑有关。Symbian和Windows CE、Palm、Linux依旧是这四大阵营，不过与PDA操作系统中Palm和Windows CE两强争霸的局面不同，在智能手机操作系统中，Symbian却抢得了先机，索爱、诺基亚、摩托罗拉以及松下等公司基本上都采用了Symbian为主的操作系统。
Symbian：Symbian的很像是Windows和Linux的结合体，有着良好的界面，采用内核与界面分离技术，对硬件的要求比较低，支持C++,VB和J2ME。兼容性较差。代表机型：诺基亚6600索爱P908西门子SX1
Windows CE：由于微软的强大实力，WINDOWS CE有很多先天的优势，比如拥有强大的内建软件，WORD,EXCEL,IE,MSN MESSENGER,OUTLOOK,MediaPlay等，其它系统上的同类软件很难做到如此完善和统一。由于硬件要求极高使价格也高了，耗电还是很比较大，系统稳定性差。代表机型：多普达智能手机系列。
Palm：这种系统对硬件的要求很低，因此在价格上能很好的控制，耗电量也很小。 PALM 由于比较早出现，应用在手机上还是有很多不完善的地方，相同于其它两大系统，PALM 显得比较弱小。代表机型：三星SGH-i500Treo 600。
Linux：Linux具有源代码开放、软件授权费用低、应用开发人才资源丰富等优点，便于开发个人和行业应用。起步太晚，没有雄厚的基础。代表机型：摩托罗拉A760 ，三星i519 。
除了这四个操作系统以外，大家是不是还听说过什么S60、S70等操作系统，这些又是什么呢？其实这些都是Symbian的分支，为什么这么说呢？原来Symbian OS只是一个操作系统的内核，而界面可以由各个厂商自已开发，9210与3650的界面就是不同的，而P908与6600又不相同，6600用的是Series 60界面,P908用的是UIQ界面，这也导至了，因为微小的差别使程序不能通用，就算是9210的Symbian OS 6.0和3650的6.1的程序也大多是不兼容的，原因就是因为界面接口的问题，相信对于这个问题的解决方常的出台，我们需要等待一些日子了。在不同界面中，有着不同的优点和缺点，Series 60容易操作，切换任务和关闭任务容易，而UIQ界面上可支持手写操作，功能更多，不过切换和关闭任务比较麻烦。
手机闪存卡的型号有什么不同？
首先，我们要弄清楚自己手机支持的存储卡类型，就目前市场上来看，主流的有这么几种：SD卡（miniSD卡）、MMC卡（RE-MMC）、TransFlash卡和SONY MS Pro/Duo这几种。
其次，要注意兼容问题，手机和不同的卡都会出现不同的兼容情况，我们建议大家买卡的时候最好把设备带上，亲自去试一试。
最后，要注意的是，由于卡的种类很多，而生产卡的厂家就更多了，大家选择存储卡的时候尽量找名牌大厂产品。当然也要注意质保，一般杂牌最多提供一年质保证。
不同的手机支持的卡也一样，比如诺基亚和部分智能手机支持MMC卡，多普达/神达等智能手机则支持SD卡，摩托罗拉比较钟情TransFlash卡，而SONY只支持自己家的MS Pro/Duo。下面我们将对市面上主流手机支持的存储卡类型做个分类。
MMC卡类：诺基亚N-Gage/QD、7710、摩托罗拉E680、西门子全系列、多普达515、535、联想ET960等。MMC（MultiMediaCard）卡由西门子公司和首推CF的SanDisk公司于1997年推出。MMCmicroTM体积为12mm x 14mm x 1.1mm，比Micro SD稍大，同样符合MMC 4.0规定，具备双电压省电功能，最大读写为26MB/秒，尚未支持双频工作能力，容量选择 32MB/64MB/128MB/256MB，预计2005年底可以推出512MB容量。
闪存卡 型 号
对应手机型号
SD 对应手机型号
摩托罗拉 A920 /A925 、 / E680 / E680i /MPX200 / MPX 、 / A630 、 / MPX200 、摩托罗拉 A820 / ROKR E1 、
多普达 535 /696i 、多普达 700 、多普达 818 、 多普达 828 、多普达 515
多普达 900 、 多普达 696 、多普达 686 ，多普达 699 、
松下 X300 、 松下 SA7 、 夏普 GZ100 、 明基 P30 、明基 P50 、 明基 P31 、明基 S700 、三星 SCH-i539 、三星 SCH-i519 、三星 SGH-D700 、 飞利浦 968 、 飞利浦 768 、 萨基姆 myS-7 、 三洋 S103 、三洋 V801S 、京瓷 7135 、 NEC e808 、 LG C910 、夏新 M8 、明基 P30 、明基 P31 、明基 P50 、明基 S700 、杰特 Ztel 智魅、 TCL e777 、熊猫 e88 、 熊猫 E88+ 、 熊猫 CH860 、、 CECT GS900 、 CECT e2800(+) 、 CECT Mio 8380 、托普 S27-708+ 、迪比特 M7 、迪比特 M9 、迪比特 M8 、大显 CU928 、联想 P930 、联想 ET280 、联想 ET560 、联想 ET960 、联想 ET180 、桑达 SED 8390 ，华硕 P505 、 飞利浦 960 、飞利浦 968 、海尔 N60 、佳通 GT G20 、华为 U636 、西门子 SX56 、诺基亚 6270 、、诺基亚 7710
MINISD 对应手机型号
松下 MX7 、松下 SA7 、松下 VS7 、松下 VS9 、 松下 X700 、 松下 X800 、松下 Z800 、 萨基姆 myX-8 、三菱 M900 、 明基 A600 、明基 P30 、明基 U700 、明基 Z2 、明基 S700 、 明基 Qube 、明基 X4 、
摩托罗拉 E725 、摩托罗拉 MPx220 、摩托罗拉 MPX100 、
阿尔卡特 OT-S853 、 三菱 M900 、 NEC N840 、 LG C260 、 LG G262 、 LG G660 、 LG C950 、 LG C960 、 LG E910 、 LG C820 、 唯开 VK900 、 唯开 V618 、 泛泰 CF400 、泛泰 PG-K6000V 、泛泰 S4 、明基 A600 、明基 P30 、明基 U700 、明基 Z2 、多普达 575 、 多普达 586 、 多普达 585 、多普达 565 、多普达 568 、 多普达 566 、 波导 DOEASY X8 、托普 MP3 Q82 、联想 i950 、 联想 ET980 、 联想 P902 、联想 XP618 、酷派 828 、酷派 858 、酷派 858C 、华硕 M303 、 华硕 V66 、飞利浦 868 、索尼爱立信 W31S 、 CECT A100 、 CECT E2808 、 CECT P06 、诺基亚 6270 、诺基亚 6280 、 诺基亚 6265 、 创维 T639 、创维 T629 、创维 V-618 、创维 T-619 、创维 E918 、 TCL D938 、杰特 Ztel Q808 、 CECT E2808 、 CECT P06
TF MICRO SD 对应手机型号
摩托罗拉
A1000/A1010/A630/A840 /C975 / V980 / E398 /A780 /A732 /A910
E1060 / E1120 / V1050 / V1150 // V360 / V635 / V8 /V975/ V980
A860/ E1000/E815/E895/ V1000 / V710 / I930 / iTunes 音乐手机 E790
三星 SCH-M309 、 SCH-M329 、三星 SCH-M339 、三星 SGH-D600 、
三星 SGH-X700 、 三星 SGH-i300 、三星 SGH-Z300 、三星 SGH-Z500
三星 SGH-Z700 、 三星 SGH-X808 、 夏新 A660 、夏新 H8 、夏新 H9
夏新 M8+ 、 夏新 A865 、夏新 M650 、 夏新 E860 、夏新 E800 、夏新 H801 、托普 S558 、 托普 S27-708+ 、托普 S558 、 LG C270 、 LG U902 、 LG G912 、 LG G832 、 LG U8380 、 TCL 766 、 TCL D828 、 TCL D308 、 TCL D868 、
TCL E797 、 TCL 782 、 TCL C328 、 TCL D638 、 TCL D628 、 TCL D368 、 TCL D668 、 TCL D658 、 TCL D228 、 TCL D208 、 TCL C318 、 TCL 787 、 TCL 750 音乐版、波导 D700 、波导 D690 、波导 M08 、波导 D680 、至高 s588+ 、至高 V900 、至高 V910 、金立 GN728 、金立 GN768 、金立 GN728 、
东信 ES1009 、 大显 D8200 、大显 D6320 、创维 V-1 、创维 V-2 、创维 S-2 、创维 S-1 、创维 V-638 、创维 S5288 、维科 V698 、维科 V 678A 增强版、维科 T689 增强版、泛泰 PG8000 、唯开 VK1010 、唯开 VK1020 、唯开 V007 、 NEC N6602 、联想 V707 , 、东信 EG670 、诺基亚 3250
MMC 对应手机型号
松下 MX7 、松下 SA7 、松下 VS7 、松下 VS9 、 松下 X700 、 松下 X800 、松下 Z800 、 萨基姆 myX-8 、三菱 M900 、 明基 A600 、明基 P30 、明基 U700 、明基 Z2 、明基 S700 、 明基 Qube 、明基 X4 、
摩托罗拉 E725 、摩托罗拉 MPx220 、摩托罗拉 MPX100 、
阿尔卡特 OT-S853 、 三菱 M900 、 NEC N840 、 LG C260 、 LG G262 、 LG G660 、 LG C950 、 LG C960 、 LG E910 、 LG C820 、 唯开 VK900 、 唯开 V618 、 泛泰 CF400 、泛泰 PG-K6000V 、泛泰 S4 、明基 A600 、明基 P30 、明基 U700 、明基 Z2 、多普达 575 、 多普达 586 、 多普达 585 、多普达 565 、多普达 568 、 多普达 566 、 波导 DOEASY X8 、托普 MP3 Q82 、联想 i950 、 联想 ET980 、 联想 P902 、联想 XP618 、酷派 828 、酷派 858 、酷派 858C 、华硕 M303 、 华硕 V66 、飞利浦 868 、索尼爱立信 W31S 、 CECT A100 、 CECT E2808 、 CECT P06 、诺基亚 6270 、诺基亚 6280 、 诺基亚 6265 、 创维 T639 、创维 T629 、创维 V-618 、创维 T-619 、创维 E918 、 TCL D938 、杰特 Ztel Q808 、 CECT E2808 、 CECT P06 、
RS-MMC DVRSMMC 对应手机型号
诺基亚 6630/ 6680/ 6681/6682/ N70/ N90( 双电压 ) ，
诺基亚 3230/3300/3600/3650/3660/6230/6260/6620/6670/7610/77109300/
诺基亚 9500/6225i/6230i/9210i/N-GAGE QD
三星 SGH-P738 三星 SGH-D418 、 三星 SCH-M509 、三星 SCH-X699 、
三星 SGH-P738 、三星 V500 、三星 V4400 、三星 P730 、三星 D710 、
西门子 S65 、 西门子 CX75 、西门子 M75 、西门子 S75 、西门子 SL75 、
西门子 SP65 、西门子 SXG75 、 西门子 SG75 、 西门子 S65 、 363 、
英华 OK OK519 、 泛泰 PG-6100
MMC MICRO 对应手机型号
SCH-V770 、 SPH-V7800 、 SGH-D730 、 SGH-D720 、 SCH-M709 、 SCH-B350 、 SCH-B3500 、 SMU-D110 、 SPH-S3900 ， D720 ， D730 （ 型号均为三星手机 ）
SONY DUO 短棒 对应手机型号
索爱 S700 、索爱 P910 、索爱 Z1010 、 NEC-C313 、 NEC-C616 、 NEC-C616V 、 索尼爱立信 K 750c 、索尼爱立信 P908 、索尼爱立信 P 910c 、索尼爱立信 S 700c 、索尼爱立信 SO505i 、索尼爱立信 Z1010 、 NEC C616 、 NEC e228 、 NEC e313
智能机和非智能机是怎么样区别的?
是指具备操作系统的手机，可以安装软件。具体的特征有：
1、具备普通手机的全部功能，能够进行正常的通话，发短信等手机应用。
2、具备无线接入互联网的能力，即需要支持GSM网络下的GPRS或者CDMA网络下的CDMA 1X或者3G网络。
3、具备PDA的功能，包括PIM（个人信息管理），日程记事，任务安排，多媒体应用，浏览网页。
4、具备一个具有开放性的操作系统，在这个操作系统平台上，可以安装更多的应用程序，从而使智能手机的功能可以得到无限的扩充。
现在世界上，比较著名名的手机操作系统有:
Symbian：Symbian的很像是Windows和Linux的结合体，有着良好的界面，采用内核与界面分离技术，对硬件的要求比较低，支持C++,VB和J2ME。兼容性较差。代表机型：诺基亚6600索爱P908西门子SX1
Windows CE：由于微软的强大实力，WINDOWS CE有很多先天的优势，比如拥有强大的内建软件，WORD,EXCEL,IE,MSN MESSENGER,OUTLOOK,MediaPlay等，其它系统上的同类软件很难做到如此完善和统一。由于硬件要求极高使价格也高了，耗电还是很比较大，系统稳定性差。代表机型：多普达智能手机系列。
Palm：这种系统对硬件的要求很低，因此在价格上能很好的控制，耗电量也很小。 PALM 由于比较早出现，应用在手机上还是有很多不完善的地方，相同于其它两大系统，PALM 显得比较弱小。代表机型：三星SGH-i500Treo 600。
Linux：Linux具有源代码开放、软件授权费用低、应用开发人才资源丰富等优点，便于开发个人和行业应用。起步太晚，没有雄厚的基础。代表机型：摩托罗拉A760 ，三星i519 。
至于大家听说过的什么S60、S70等操作系统，都是sybian的分类。
如今世界，Symbian和Windows CE、Palm、Linux依旧是这四大阵营，不过与PDA操作系统中Palm和Windows CE两强争霸的局面不同，在智能手机操作系统中，Symbian却抢得了先机，索爱、诺基亚、摩托罗拉以及松下等公司基本上都采用了Symbian为主的操作系统。
